发表时间: 2026-06-16 14:33:02
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在消费电子、医疗设备、工业控制甚至航空航天领域,PCB的微型化、高密度化已成为刚需。尤其是HDI板,最小线宽线距从50μm、40μm一路压缩到35μm,这对制造商的设备精度、工艺能力、品控体系提出了近乎苛刻的要求。
你或许遇到过这样的困境:
设计方案很完美,但打样时供应商说“做不了”;
勉强能做,但良率只有六七成,批量交付遥遥无期;
交期一拖再拖,项目进度被PCB卡在瓶颈……
这不是你的设计问题,而是你没选对供应商。
创盈电路深耕高多层及高密度互连PCB制造领域多年,拥有成熟的35μm最小线宽线距量产能力,尤其擅长处理三阶以内HDI盲埋孔、层间对位、微孔填铜等极限工艺。
| 项目 | 能力参数 |
|---|---|
| 最小线宽/线距 | 35μm / 35μm |
| 最小孔径 | 0.1mm(机械钻) / 0.075mm(激光钻) |
| 盲埋孔阶数 | 1~3阶(支持堆叠与交错) |
| 最高层数 | 30层(HDI+通孔混合叠构) |
| 铜厚选择 | 0.5oz ~ 3oz |
| 表面处理 | 沉金、OSP、电镀金手指 |
数据均来自实际量产实测,非实验室极限值。
很多工厂接单时承诺“能做”,但量产良率不到80%。创盈电路的原则是:打样即按量产标准走。我们先用工程DFM优化设计,确认工艺窗口后,才进入生产。结果就是:从打样到批量,良率稳定在95%以上。

曝光机:进口全自动LDI直写曝光,线宽控制精度±5μm;
蚀刻线:水平真空蚀刻,侧蚀量可控,确保线宽均匀;
AOI+飞针测试:每批次100%初检、抽检、终检;
可靠性测试:热冲击、离子污染、阻抗测试均标配。
对于35μm级别的高精度板,打样周期3~5天,批量生产7~12天。加急打样最快48小时出货。从下单到出货,全程工程跟进,有问题第一时间沟通,绝不让你等空档。
某医疗影像设备公司 硬件工程师 张工
“我们的板子层数高、线宽严,之前找过5家供应商,只有创盈电路能把打样周期控制在4天,批量首批良率97%。现在项目直接锁定为他们长期合作。”某工业控制模块公司 采购经理 李总
“比价不是问题,问题是一味的低价供应商交期拖、品质差。创盈电路的报价合理,交期稳定,省了我们很多沟通成本。”
新项目打样:提供DFM建议,帮你优化设计,降低后期改板风险;
小批量试产:灵活手板+小批量订单,满足研发验证与初步量产;
批量交付:成熟产线调度,固定交期,良率保障;
特殊工艺定制:如混压结构、埋容埋阻、类载板等,也可沟通评估。
如果你正在寻找高精度HDI PCB定制供应商,或者正为现有供应商的良率与交期头疼,不妨给创盈电路一次机会。
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